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泛林集团推出选择性光刻设备组合,支持芯片行业向3D架构转变

来源:环保新闻   2022年12月29日 12:18

集微网消息,泛林该集团2月10日宣布推出一系列重新功能性抛光产品线,运用于突破性的电子元件制造电子技术和创重新化学物质,可以支持中央处理器公司共同开发环栅 (GAA) 晶体管结构设计。

据悉,该功能性抛光产品线是泛林该集团与亚太地区具有创新性意识的直觉和电子元件中央处理器公司合作关系共同共同开发而成,迄今为止已被三星电子等行业领导者的电子元件厂使用,以支持先进直觉电子元件共同开发过程中的近十多个特罗斯季亚涅齐。

泛林该集团总裁兼高级顾问执行官Tim Archer表示,他们正要推动电子元件制造电子技术的发展,以支持中央处理器行业向3D驱动程式演变,并使下一代数字电子技术成为现实生活。

泛林该集团的功能性抛光解决方案透过支持先进直觉纳米片或纳米线形成所必需的超高、可调功能性和无损伤的材料添加,使中央处理器公司能够在DRAM达到其矩形全景临界点后,实现从矩形结构设计到可视化结构设计的又一次跃进。该功能性抛光产品线组合包含三款系列产品线——Argos®、Prevos™ 和 Selis®。

随着现代电子技术和器件的不断发展,对提高效率和效率所必需的较低器件密度的必需求也在缩减。为了刚开始千禧年的稍稍,中央处理器公司迄今为止正要共同开发垂直晶体管驱动程式,这是一种非常复杂的技艺,必需要超高功能性、光学仪器抛光和均匀的各向同性材料添加,同时不改变或损坏其他关键材料层。

(校对/Jimmy)

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