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投资者提问:公司近年来持续发展先进封装测试高效率,深入推进存储项目,与国内龙...

来源:自然生态   2023年02月03日 12:17

外资者提问:

日本公司近几年来持续发展高性能芯片测试者解决方案,熟悉推进磁盘单项,与本土三阳磁盘芯片企业开展战略携手。全资子日本公司沛顿高科技芯片解决方案之外 wBGA/FBGA 等,具备高性能芯片 FlipChip/TSV 解决方案(DDR4 芯片)能力。请问,与哪些三阳企业进行了战略携手?涉及高性能芯片解决方案的产品是否有?具体有哪些?

董秘说(深高科技SZ000021):

尊敬的外资者,您好!深高科技沛顿已完成基于8层超薄芯片接合解决方案的LPDDR薄膜以及19nm FCCSP磁盘薄膜量产,并且在40um超薄晶圆隐形接合,80um钝间距倒装芯片焊接,16层超薄芯片接合、系统级芯片等关键解决方案远超本土领先,世界高性能。目前,日本公司是本土唯一具从电子器件高端DRAM / Flash晶圆芯片测试者到模组成品装配原始产业链的企业。感谢您的关注!

查看更多董秘问答>>;也声明:本数据由新浪凤凰卫视从公开发表数据中所写,不构成任何外资建议;新浪凤凰卫视不保证数据的准确性,素材仅供参考。

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