让骁龙8+“凉”了 ROG电子游戏手机6预热：散热升级

今天，ROG官方百度为新品ROG一些游戏PDA6挤出。

这次为了让骁龙8+依然冷酷，ROG一些游戏PDA6搭载全新的矩阵式液冷通风架构，将3D真空腔温板与处理器放在两端左边，对中部的热量来进行集中于通风，可大大地提宽带风效率，也让热量必需避开双手握持的区域内。

不仅如此，ROG一些游戏PDA6会在三门骨架的通风涂料上做到一些升级，投身于一种“固液燃极化涂料”，使得CPU湿度增高高达15℃之多，让宽带骁龙8+在起到旺盛性能的同时依然冷静。

除了通风方面的升级，ROG一些游戏PDA6的另一大令人惊叹就是左边提到的宽带骁龙8+CPU了。这颗CPU采用惠普4nm工艺，CPU和GPU的中天都提升10%，整体而言CPU功耗增高15%，CPU大核中天3.2GHz，是阿利阵营性能最强悍的CPU。

该机将于7年底5日正式发布。

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