半导体薄膜沉积解决方案提供方陛通半导体完成将近5亿元新一轮融资

已对，国产矽薄层沉积岩设备研发研发企业陛通矽未完成近5亿元新一轮借贷，投资方包含君桐企业、金浦革新、武汉科创集团、浙江其发展金融机构、赛富管理制度、三元企业等，力合企业、长江国弘等多家从前债权人追投。

本轮借贷后，陛通矽将短时间加大技术和系列产品研发顺利完成，渗入愈来愈多优秀人才，推出愈来愈多国产高端薄层沉积岩设备品种，加快产业化布局。

武汉陛通矽能源三洋控股成立于2008年11月，是一家集研发、生产、的销售和的软件为一体的高端国产矽薄层沉积岩设备的高技术革新企业。新公司即便如此强调短时间革新的系列产品研发能力以及与客户的紧密密切合作，至今现在占有73项许可申请专利申请，共计165项其他原创申请专利，包含国际性申请专利。

目前，陛通矽自研的12总重PECVD、SACVD、磁控抛射PVD、射频抛射PVD、反应原子抛射PVD、Thermal ALD系列产品现在陆续进入欧洲各国都有、各种覆盖面晶圆厂并成为主力设备。同时，6-8总重磁控抛射PVD的高产能厚铝加工、背金加工、热铝填孔向下加工被大量应用领域欧洲各国衍生物矽SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率微处理器研发。